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在展會(huì )開(kāi)幕當天，11月6日，金年會(huì )科技作為國家重點(diǎn)研發(fā)項目聯(lián)合承擔單位及成果發(fā)布會(huì )承辦單位，邀請了來(lái)自深圳市寶安區政府有關(guān)領(lǐng)導，中國國際貿易促進(jìn)委員會(huì )電子信息行業(yè)分會(huì )、深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )、廣東省電子學(xué)會(huì )SMT專(zhuān)委會(huì )等負責人，中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、清華大學(xué)、中山大學(xué)、華南理工大學(xué)、廣州計量院、廣州能源檢測研究院等相關(guān)專(zhuān)家、學(xué)者和教授，來(lái)自京東方、COMET、日本濱松、華為、中興、聯(lián)想、鵬鼎等科技企業(yè)代表共計100多位嘉賓參加會(huì )議。

深圳市寶安區政協(xié)黨組副書(shū)記、副主席、二級巡視員李獻榮、中國國際貿易促進(jìn)委員會(huì )電子信息行業(yè)分會(huì )領(lǐng)導朱剛、中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院發(fā)展處處長(cháng)畢亞雷、金年會(huì )智能科技有限公司董事長(cháng)聞權、深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )會(huì )長(cháng)施皓分別致辭，祝賀國家重點(diǎn)研發(fā)項目《高適應性智能化數字X射線(xiàn)3D在線(xiàn)檢測關(guān)鍵部件及系統研制》歷經(jīng)兩年多的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，取得了系列重要成果，填補了國內相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)短板，實(shí)現了同類(lèi)設備的國產(chǎn)替代，更為推動(dòng)電子制造產(chǎn)業(yè)實(shí)現高質(zhì)量發(fā)展注入了新動(dòng)能。

國家重點(diǎn)研發(fā)項目首席研究員胡良勇，京東方傳感器及解決方案業(yè)務(wù)、傳感研究院院長(cháng)車(chē)春城，金年會(huì )智能科技有限公司副總經(jīng)理王鄂豫等項目組單位分別就所主持的研究部分進(jìn)行成果發(fā)布。

      會(huì )上，中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院與金年會(huì )智能科技有限公司舉行“X射線(xiàn)成像與檢測先進(jìn)技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)合體團隊”簽約和啟動(dòng)儀式，繼續深化產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng )新，持續開(kāi)展相關(guān)領(lǐng)域前沿基礎技術(shù)研究，為工業(yè)X射線(xiàn)檢測設備精密組件開(kāi)發(fā)、技術(shù)平臺建立及人才培養等提供有力支撐。

當天下午，在X射線(xiàn)3D在線(xiàn)檢測國際學(xué)術(shù)交流會(huì )上，國家重點(diǎn)研發(fā)項目首席研究員胡良勇、廣東省電子學(xué)會(huì )SMT專(zhuān)委會(huì )副秘書(shū)長(cháng)汪勇、金年會(huì )科技技術(shù)總監吳繼偉、瑞士COMET 產(chǎn)品經(jīng)理Dr.Christopher Nicholson、清華大學(xué)研究員邢宇翔、中科院先進(jìn)院副研究員陳明、日本濱松HAMAMATSU部長(cháng)鈴木直伸、中山大學(xué)教授王凱等分享X射線(xiàn)3D在線(xiàn)檢測技術(shù)領(lǐng)域成果、新進(jìn)展以及共同探討行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢。

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高速CT型X射線(xiàn)全自動(dòng)檢測設備   AXI9000

在電子工業(yè)飛速發(fā)展，電子元器件朝著(zhù)高度集成化、微型化、精密化和高密度化方向發(fā)展的背景下，堆疊封裝的構造變得愈加復雜，傳統2D X射線(xiàn)檢測無(wú)法解決正反元件的重疊干擾、無(wú)法切層等問(wèn)題，如何實(shí)現3D、高速、高精度的檢測成為電子制造行業(yè)亟待解決的痛點(diǎn)。

2022年開(kāi)始，金年會(huì )科技聯(lián)合清華大學(xué)、京東方、廣州計量院等十幾所國內雙一流高校、科研院所、檢測機構及領(lǐng)軍企業(yè)，發(fā)揮“產(chǎn)學(xué)研檢用”融合、多學(xué)科多行業(yè)協(xié)同創(chuàng )新優(yōu)勢，共同承擔國家重點(diǎn)科研項目《高適應性智能化數字X射線(xiàn)3D在線(xiàn)檢測關(guān)鍵部件及系統研制》。攻克3C制造工業(yè)等應用場(chǎng)景下的高質(zhì)量數據獲取、快速重建、智能化檢測等共性關(guān)鍵技術(shù)。

金年會(huì )科技研發(fā)面向電子工業(yè)的3D/CT檢測技術(shù)與系統，形成成果"高適應性智能化數字X射線(xiàn)3D在線(xiàn)檢測系統"，推出金年會(huì )科技高速CT型X射線(xiàn)全自動(dòng)檢測設備AXI9000，解決了傳統2D X射線(xiàn)檢測無(wú)法解決的正反元件重疊、無(wú)法切層等行業(yè)痛點(diǎn)問(wèn)題，滿(mǎn)足電子工業(yè)多種場(chǎng)景檢測需求，可完全替代日本、歐美等同類(lèi)進(jìn)口產(chǎn)品，填補了國內技術(shù)短板，解決了“卡脖子”問(wèn)題，成為國產(chǎn)替代技術(shù)先行者。

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近年來(lái)，隨著(zhù)人力成本的不斷攀升，制造業(yè)正遭遇嚴峻的勞動(dòng)力短缺問(wèn)題，同時(shí)客戶(hù)對產(chǎn)品品質(zhì)的要求也在日益提高。面對這一挑戰，金年會(huì )科技提出整線(xiàn)檢測解決方案，通過(guò)金年會(huì )科技四點(diǎn)照合和遠程監控系統，結合SPI+爐前AOI+爐后AOI+3D在線(xiàn)CT AXI的方案設計。以此助力產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現智能化升級，有效降低成本，并通過(guò)品質(zhì)分析的循環(huán)改善機制，力求實(shí)現零不良率的目標。

在展臺現場(chǎng)，金年會(huì )科技針對電子制造智能工廠(chǎng)帶來(lái)了全場(chǎng)景應用解決方案。

SMT整線(xiàn)檢測解決方案：3D SPI 3100錫膏檢查機、2D AOI S3020檢查機、3D AOI S3030、檢查機及高速CT型X射線(xiàn)全自動(dòng)在線(xiàn)檢測設備AXI9000。

智能倉儲管理解決方案：高速在線(xiàn)自動(dòng)點(diǎn)料機XC2000B和離線(xiàn)式自動(dòng)點(diǎn)料機XC1000。

智能芯片焊接返修解決方案：大型多功能精密智能返修站ZM-R9100B、新型熱風(fēng)紅外激光三重一體返修系統ZM-LA600和智能植球機。

電子制造X射線(xiàn)智能檢測解決方案：工業(yè)3D/CT X射線(xiàn)檢測設備XCT8500、X射線(xiàn)檢測設備X-6600B及X射線(xiàn)在線(xiàn)檢測設備X6500。

產(chǎn)品覆蓋電子制造智能工廠(chǎng)各種應用場(chǎng)景，對提高電子工業(yè)產(chǎn)品性能和可靠性，完善質(zhì)量判定和工藝流程具有重要意義，助力產(chǎn)業(yè)智能制造創(chuàng )新升級。

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