2024年11月6-8日

廣東  深圳

金年會(huì )資訊

News Flashes

2024年11月6日至8日于深圳國際會(huì )展中心舉辦的NEPCON ASIA 2024亞洲電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展上，金年會(huì )科技有限公司以其創(chuàng )新的技術(shù)成果和前瞻的行業(yè)視野，成功吸引了南方都市報、深圳特區報、晶報、深圳電視臺財經(jīng)頻道、深圳衛視、898新聞頻率、深圳電視臺都市頻道等多家主流媒體的關(guān)注與深入報道，將公司的創(chuàng )新理念與技術(shù)實(shí)力推向了新的高度，使得了社會(huì )各界的廣泛關(guān)注。

金年會(huì )科技高管受訪(fǎng)，詳解創(chuàng )新成果

展會(huì )期間，金年會(huì )科技的創(chuàng )始人及總經(jīng)理聞權接受了所有媒體采訪(fǎng)，并回答了在展會(huì )期間，同期舉辦“創(chuàng )新驅動(dòng) 智領(lǐng)未來(lái)：國家重點(diǎn)研發(fā)項目成果發(fā)布暨X射線(xiàn)3D在線(xiàn)檢測國際學(xué)術(shù)交流會(huì )的原因、介紹了新產(chǎn)品及新技術(shù)與解決行業(yè)的痛點(diǎn)、過(guò)去的成績(jì)及未來(lái)的戰略布局和市場(chǎng)規劃、未來(lái)X射線(xiàn)檢測裝備市場(chǎng)趨勢等問(wèn)題。

營(yíng)銷(xiāo)副總經(jīng)理商衛、技術(shù)總監吳繼偉相繼接受了CEIA電子智造、一步步新技術(shù)媒體的采訪(fǎng)，在采訪(fǎng)中，他們詳細介紹了金年會(huì )科技新產(chǎn)品的特點(diǎn)、應用領(lǐng)域、解決方案和優(yōu)勢等問(wèn)題。同時(shí)，他們還分享了金年會(huì )科技對于未來(lái)科技發(fā)展趨勢的見(jiàn)解，以及公司在技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)升級方面的規劃與展望。

多方新聞報道聚焦，

共贊工業(yè)CT檢測技術(shù)新突破

隨著(zhù)金年會(huì )科技在NEPCON ASIA 2024展會(huì )上的精彩亮相，金年會(huì )科技憑借卓越科技創(chuàng )新成就吸引了眾多主流媒體的廣泛聚焦。南方都市報、深圳特區報、晶報、深圳電視臺財經(jīng)頻道、深圳電視臺都市頻道等傳統媒體通過(guò)深度報道，展現了金年會(huì )科技在3D/CT檢測技術(shù)領(lǐng)域的突破；與此同時(shí)，網(wǎng)易、搜狐、SMT行業(yè)頭條網(wǎng)、CEIA電子智造、一步步新技術(shù)、898新聞頻率等網(wǎng)絡(luò )媒體借助即時(shí)新聞、專(zhuān)題報道等多元化形式，將金年會(huì )科技的創(chuàng )新成果和行業(yè)動(dòng)態(tài)迅速傳遞給廣大網(wǎng)民。這些報道不僅極大提升了金年會(huì )科技的品牌認知度和行業(yè)影響力，更鞏固了金年會(huì )科技在工業(yè)智能檢測領(lǐng)域的引領(lǐng)地位。

持續發(fā)展   創(chuàng )新為舵   智領(lǐng)未來(lái)

面對未來(lái)，金年會(huì )科技將繼續秉承“創(chuàng )新驅動(dòng)，智領(lǐng)未來(lái)”的發(fā)展理念，不斷加大研發(fā)投入，推動(dòng)檢測技術(shù)的持續創(chuàng )新和升級，將繼續致力于解決電子工業(yè)中的技術(shù)難題，為行業(yè)提供更為高效、精準的檢測解決方案。為了提升技術(shù)壁壘，將持續招募高層次人才，并加強對X-RAY和AOI檢測領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)力度，尤其在A(yíng)I、圖像處理、自動(dòng)編程等方面，打破高端檢測領(lǐng)域的國外壟斷，實(shí)現國產(chǎn)化替代。同時(shí)，金年會(huì )科技始終聚焦工業(yè)智能檢測領(lǐng)域，未來(lái)將重點(diǎn)布局3D/CT檢測產(chǎn)品及SMT在線(xiàn)X射線(xiàn)檢測產(chǎn)品業(yè)務(wù)。

金年會(huì )科技主持研發(fā)面向電子工業(yè)的3D/CT檢測技術(shù)與系統，形成成果"高適應性智能化數字X射線(xiàn)3D在線(xiàn)檢測系統"，推出金年會(huì )科技高速CT型X射線(xiàn)全自動(dòng)檢測設備AXI9000，解決了傳統2D X射線(xiàn)檢測無(wú)法解決的正反元件重疊、無(wú)法切層等行業(yè)痛點(diǎn)問(wèn)題，滿(mǎn)足電子工業(yè)多種場(chǎng)景檢測需求，填補了國內技術(shù)短板，解決了“卡脖子”技術(shù)問(wèn)題，可完全替代日本及歐美等同類(lèi)高端進(jìn)口裝備。滿(mǎn)足電子工業(yè)多種場(chǎng)景檢測需求，可完全替代日本歐姆龍等同類(lèi)進(jìn)口產(chǎn)品，填補了國內技術(shù)短板，解決了“卡脖子”問(wèn)題，成為國產(chǎn)替代技術(shù)先行者。

此次NEPCON ASIA 2024展會(huì )不僅為金年會(huì )科技提供了一個(gè)展示創(chuàng )新成果、交流行業(yè)見(jiàn)解的寶貴平臺，更通過(guò)多家主流媒體的廣泛報道，為公司的持續發(fā)展和市場(chǎng)拓展奠定了堅實(shí)基礎。金年會(huì )科技將加強與行業(yè)伙伴的合作與交流，共同推動(dòng)電子工業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。面對市場(chǎng)的國際化，持續推廣海外銷(xiāo)售，致力于讓全球客戶(hù)見(jiàn)證金年會(huì )科技及中國技術(shù)的卓越實(shí)力，贏(yíng)得更廣泛的認可與信賴(lài)。