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多功能BGA返修解決方案
Multi-functional BGA rework solution
行業(yè)背景

隨著(zhù)科技的進(jìn)步,電子產(chǎn)品在我們的生活中扮演著(zhù)越來(lái)越重要的角色,從智能手機、電腦到各種智能設備,無(wú)一不依賴(lài)著(zhù)先進(jìn)的電子技術(shù)和制造工藝。電子制造業(yè)作為這些產(chǎn)品的生產(chǎn)基礎,其規模和技術(shù)水平都在不斷提升。在這個(gè)過(guò)程中,BGA封裝技術(shù)因其高密度、高性能的特點(diǎn),被廣泛應用于各種電子產(chǎn)品中,如計算機主板、手機芯片等。

行業(yè)痛點(diǎn)與需求
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù),其特點(diǎn)是將焊球排列在芯片底部,通過(guò)這些焊球與印刷電路板(PCB)連接,從而實(shí)現電路的連接。由于BGA封裝具有高密度、高性能、高可靠性等優(yōu)點(diǎn),因此在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中得到了廣泛應用。然而,隨著(zhù)使用量的增加,BGA芯片出現故障的可能性也隨之增大,這就對BGA返修設備提出了更高的需求。
金年會(huì )科技解決方案
金年會(huì )科技不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品改進(jìn),以適應快速發(fā)展的集成電路及電子制造行業(yè)需求,應用范圍覆蓋半導體、電子產(chǎn)品制造、通信設備、計算機硬件等多個(gè)領(lǐng)域,提供智能BGA芯片返修設備、自動(dòng)除錫設備、自動(dòng)植球機、激光鐳射焊接設備等整體解決方案,在國內BGA芯片焊接返修設備細分領(lǐng)域市場(chǎng)份額處于領(lǐng)先位置。
金年會(huì )科技優(yōu)勢
精確的視覺(jué)對位
多功能的控制特性
精密運動(dòng)平臺
獨立編輯的三個(gè)溫區
穩定的溫度控制
下部加熱系統
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