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集成電路半導體X射線(xiàn)檢測解決方案
Integrated circuit semiconductor X-Ray inspection solutions
行業(yè)背景

近年來(lái),隨著(zhù)我國工業(yè)制造水平的提高和產(chǎn)品設計精密化程度的增強,市場(chǎng)對性能更優(yōu)的檢測設備的需求不斷增加。X射線(xiàn)檢測設備因其精準度高、應用領(lǐng)域廣泛,市場(chǎng)需求逐漸增長(cháng)。特別是在集成電路及電子制造領(lǐng)域,由于技術(shù)門(mén)檻高、市場(chǎng)被海外壟斷,國內企業(yè)正加大研發(fā)投入,努力實(shí)現技術(shù)突破和進(jìn)口替代。

行業(yè)需求
X射線(xiàn)檢測在集成電路半導體行業(yè)的應用主要包括晶圓生產(chǎn)過(guò)程中的缺陷檢測、Package成品的檢測、芯片的缺陷檢測等。此外,隨著(zhù)電子產(chǎn)品的輕便化、智能化發(fā)展,半導體的尺寸不斷縮小,對集成電路封裝密度的要求逐漸提高。
金年會(huì )科技解決方案
基于X射線(xiàn)穿透物體并在不同角度進(jìn)行掃描,?通過(guò)收集大量的斷層圖像數據,?采用重建算法生成具有高分辨率的三維模型。?這些三維模型能夠提供關(guān)于物體內部結構、?缺陷和組裝狀態(tài)等信息。
金年會(huì )科技優(yōu)勢
靈活應用 : 廣泛應用場(chǎng)景
精準檢測 : 創(chuàng )新AI檢測模型
高效節拍 : 最快0.35s/FOV
新產(chǎn)品導入NPI : 高效技術(shù)協(xié)同
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