在這個(gè)階段，市場(chǎng)只關(guān)心我們是否能制造芯片。但隨著(zhù)芯片產(chǎn)業(yè)的成熟，市場(chǎng)未來(lái)的關(guān)注點(diǎn)勢必會(huì )調整至我們能不能高效的制造芯片。雖然測試的市場(chǎng)份額僅占整個(gè)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的6%，但它仍然是一個(gè)非常重要的行業(yè)，甚至直接關(guān)系到芯片成品的質(zhì)量，稍有不慎就會(huì )造成不可估量的成本。對于一個(gè)產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，市場(chǎng)在上市初期可能會(huì )更加關(guān)注它的特點(diǎn)，但從長(cháng)遠來(lái)看，決定產(chǎn)品長(cháng)期價(jià)值的仍然是質(zhì)量。
什么是芯片測試？顧名思義，芯片測試是指在芯片制造過(guò)程中，檢驗廠(chǎng)家通過(guò)專(zhuān)業(yè)儀器對芯片半成品進(jìn)行測試，以此提升良品率的環(huán)節。
每一個(gè)進(jìn)入市場(chǎng)的芯片都需要經(jīng)過(guò)測試才能最終上市，因此在芯片測試階段實(shí)際上有巨大的市場(chǎng)需求。許多有偏見(jiàn)的投資者認為，測試只是芯片包裝后的例行業(yè)務(wù)，但事實(shí)上，它的價(jià)值遠不止于此。
根據制造工藝，芯片測試可分為晶圓測試（以下簡(jiǎn)稱(chēng)中測試）和成品測試（以下簡(jiǎn)稱(chēng)成品測試）。他們的需求是提高終端設備的產(chǎn)量，控制成本的目的。
X-Ray的概念
X射線(xiàn)是一種波長(cháng)很短的電磁波，波長(cháng)范圍為0.0006一80nm，它具有很強的穿透性，能穿透一般可見(jiàn)光不能穿透的各種不同密度的物質(zhì)。
X-射線(xiàn)原理
X光線(xiàn)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)X-Ray)利用陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能電子與金屬靶碰撞。在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì )以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(cháng)但高電磁輻射線(xiàn)。但是，對于樣品不能用外觀(guān)方法檢驗的位置，使用記錄X-Rayy穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生之對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀(guān)察待測物內部有問(wèn)題之區域。
X-Ray射線(xiàn)的應用
1.使用目的：
金屬材料及零件.塑料材料及零件.電子元件.電子組件.LED部件等內部裂紋.檢測異物缺陷，BGA.分析電路板等內部偏移；區分空焊、空焊等BGA焊接缺陷、微電子系統及膠封元件、電纜、裝具、塑料件內部情況分析。
2.應用范圍：
1)IC包裝中的不足檢測如：層剝離.爆裂.檢測打線(xiàn)完整性；
2)印刷線(xiàn)路板制造中可能出現的缺陷，如：對齊不良或橋接及開(kāi)路；
3)SMT焊點(diǎn)空洞現象檢測與量測；
4)檢測各種連接路線(xiàn)中可能出現的開(kāi)路、短路或異常連接不足；
5)錫球數組封裝和覆芯片封裝中錫球的完整性檢測；
6)高密度塑料材料破裂或金屬材料空洞檢測；
7)芯片尺寸測量、線(xiàn)弧測量、零件吃錫面積比測量。
測試過(guò)程:確定樣品類(lèi)型/材料的位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測臺進(jìn)行X-Ray透視檢測→圖片判斷分析→標注缺陷類(lèi)型和位置。但由于材料特性，設備會(huì )受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線(xiàn)或材料材質(zhì)密度較低會(huì )被穿透而無(wú)法檢查。
