【jinnianhui.com科技消息】3月27日，博主“數碼閑聊站”在微博發(fā)文，透露了高通和聯(lián)發(fā)科兩大移動(dòng)芯片廠(chǎng)商有關(guān)下一代旗艦芯片的部分消息。
該博主表示，高通下代甩出雙旗艦芯SM8850+SM8845，其中8845也是臺積電3nm，高通Nuvia自研架構。而聯(lián)發(fā)科應對之策是D9500+D9450*，后者同樣也是臺積電3nm，ARM全大核架構，打法非常激進(jìn)。
從此前的消息可知，高通SM8850很可能是下半年推出的旗艦級移動(dòng)平臺第二代驍龍8至尊版，據傳其將采用臺積電第三代3nm工藝（N3P），相較于前代在性能提升、功耗控制以及良品率方面均有著(zhù)顯著(zhù)的優(yōu)勢。而SM8845則應該是高通下代次旗艦移動(dòng)平臺，定位應該較第二代驍龍8至尊版略低一些。不過(guò)其將采用高通新的Nuvia自研架構，考慮到此前Oryon架構在性能上的不錯表現，新架構也很值得期待。
而在聯(lián)發(fā)科方面，D9500應該會(huì )是下一代的旗艦芯片天璣9500，而D9450可能是定位略低于天璣9500的型號。不過(guò)其同樣也將采用ARM全大核架構，只不過(guò)可能會(huì )在CPU頻率、內存帶寬等方面有所保留。
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